摘录和点评：MEMS麦克风持续火热，大挑战近在眼前

原文引用：
"大挑战近在眼前 虽然MEMS麦克风给企业带来了不错的收益，但也会给他们带来挑战。 首先我们从供应链上看一下。 前面提到，MEMES麦克风主要是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成，当中尤其以MEMS芯片最为重要。行内人士告诉半导体行业观察记者，在制造MEMS芯片的过程中，需要将MEMS的部分按需要掏空，作为声音震动的压强感应，这就需要用到wet etch来掏空内部，这里非常考验技术，也有比较高的壁垒。 现在的MEMS die供应商有英飞凌、Sony，另外还有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飞凌和索尼占领了约80%的市场。 2016 MEMS麦克风的 MEMS Die市场份额（source: Yole） 如果一直按照这种方式发展，各司其职，对于现在的MEMS麦克风供应商来说，一切都是极好的。但现在英飞凌做了一个决定，让他们对自己的前途又有了新的思考。 作为全球最大的MEMS die供应商，英飞凌也对MEMS麦克风的火热不淡定了起来。拥有MEMS die设计绝对优势的英飞凌在月初宣布，将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。这次推出的模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。 这样简单粗暴的切入，应该会对MEMS麦克风供应商市场造成不少的影响。尤其是国内几家购买英飞凌裸晶的厂商。 其次，从价格看，这些年来MEMS麦克风的 ASP持续走低，如何提高自身产品竞争优势，争取更多市场，也成为了各大供应商需要考虑的重点问题。 MEMS麦克风这些年来的平均价格走势（source:Yole） 在技术方面，随着智能音箱这类设备的兴起，在嘈杂环境下使用MEMS麦克风的情况会成为主流，对于麦克风来说，如何进一步提高SNR和抗射频干扰特性，提高自己在封装设计方面的实力，就是硅麦供应商需要考虑的重中之重。"

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摘录时间：August 11, 2017 at 12:28AM

By GoldenRunner，via Instapaper