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2020年3月13日星期五
芯片国产化:封装基板
封装基板简介及应用领域 完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料,一方面能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏
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芯片国产化:封装基板
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